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智能感知
工作電壓
高壓模式6.5~40V
低壓模式4.5~5.5V
低壓模式4.5~5.5V
工作電流
2.5mA
ROM
32k Bytes MTP
SRAM
2k Bytes
封裝
QFN32
SD23M101高度集成，用於阻式或電壓型傳感器，如擴散矽、陶瓷、單晶矽等壓力傳感器信號調理及變送輸出晶片。片內集成高壓電源模塊，24位主信號測量ADC，24位溫度測量ADC，儀表放大器，恆流源、恆壓源激勵，支持OWI等數字接口，支持4-20mA、0-5V、0-10V變送輸出。高度集成，使用很少的外圍器件，即可實現方案與調試工作。內置高壓電源模塊，允許最高40V的電壓輸入晶片，0-10V輸出模式電路更簡單。內置多種傳感器校準算法，如3P3T、5P5T、7P7T，校準參數保存在晶片內部的EEPROM中。內置溫補算法，使得方案的整體溫漂更小。
內置24bits ADC1，包含1~256倍增益的低噪聲PGA，外部單差分輸入通道
內置24bits ADC 2，支持1、2、4、8和16倍增益，外部單差分輸入通道或兩單端 輸入通道，可切換至內部溫度傳感器輸入通道
內置高精度16bits DAC支持4~20mA、0-5V、0-10V輸出
內置一路低溫漂電壓激勵源，激勵電壓可選為2.5V和4V
內置兩路電流激勵源，激勵電流100μA、250μA、500μA和750μA可選
內置高線性度的溫度傳感器
內置低溫漂基準，溫漂典型值為5ppm℃，最大值為10ppm/℃
多種ODR設置，可對50/60Hz的干擾及其諧波同時產生抑制
內置壓力傳感器校準算法，3P3T、5P5T、7P7T
OWI通信，可藉助4-20mA環路通信
工作電壓範圍：內置高壓電源管理模塊，支持6.5~40V寬電壓供電
工作溫度範圍：-40~150℃
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