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    共同推動中國集成電路產業高質量發展

    在線招聘
    • 模擬IC設計工程師
      學歷:碩士
      經驗:3-5年
      招聘人數:若干
      工作地點:杭州/上海/西安
      崗位職責:

      1、根據晶片需求定義模擬模塊的電路架構和規格參數。

      2、負責模擬電路設計仿真、樣片測試驗證。

      3、配合數字設計、指導版圖繪製、協助整體混合仿真驗證直至流片。

      4、負責項目文檔編寫(設計規格/報告、專利申請等)。

      5、配合晶片測試工作、協助FAE分析等。

      職責要求:

      1、對於高性能模擬IC相關特性有充分的理解,並能優化設計。

      2、熟悉數模混合信號電路/模塊/晶片級系統仿真,熟練常用電路仿真工具。

      3、熟悉Matlab建模、系統架構選擇、仿真驗證,並能編寫信號處理程序。

      4、深刻了解各種半導體器件物理知識,熟悉主流版圖工具,並能指導和優化版圖繪製。

      5、有SOC設計和量產經驗,項目經驗豐富,完成質量高效良好者優先考慮。

      上傳簡歷
    • 高級模擬IC設計工程師
      學歷:碩士
      經驗:5年以上
      招聘人數:若干
      工作地點:杭州/上海/西安
      崗位職責:

      1、負責或者協助調研數模混合SOC產品,並制定設計架構和規格參數。

      2、獨立負責模擬電路模塊或頂層設計仿真、樣片測試驗證。

      3、配合數字設計、指導版圖繪製、協助整體混合仿真驗證直至流片。

      4、指導或者負責項目文檔編寫(設計規格/報告、專利申請等)。

      5、指導晶片測試工作、協助FAE分析等。

      職責要求:

      1. 具有紮實的模擬IC基礎知識,包括:Mixed Signal(ADC、DAC、Comparator、AMP、PLL),Power (Bandgap、 LDO、Charge-Pump),RC-OSC、Crystal-OSC,I/O ESD等。。

      2. 對於高性能模擬IC相關特性(低噪聲、低壓低功耗、高低溫、ESD、Latch-Up、EMI、系統可靠性、量產一致性和良率等)有充分的理解,並能優化設計。

      3. 熟悉數模混合信號電路/模塊/晶片級系統仿真,熟練常用電路仿真工具。

      4. 熟悉Matlab建模、系統架構選擇、仿真驗證,並能編寫信號處理程序。

      5. 深刻了解各種半導體器件物理知識,熟悉主流版圖工具,並能指導和優化版圖繪製。

      上傳簡歷
    • 數字IC設計工程師
      學歷:碩士
      經驗:3-5年
      招聘人數:若干
      工作地點:杭州/上海/西安
      崗位職責:

      1、參與數模混合SoC的數字電路架構和設計規格的制定。

      2、負責晶片設計項目中數字前端設計開發工作,包括RTL設計、功能驗證、形式驗證、RTL綜合、時序分析等工作,實現晶片功能、性能要求;

      3、協助晶片測試、應用開發團隊解決相關問題;

      職責要求:

      1、熟悉數字IC設計流程,具有流片經驗者優先;

      2、熟練Verilog代碼編寫,了解邏輯綜合、靜態時序分析、後端物理實現及形式驗證等;

      3、熟練使用數字IC設計工具,包括仿真、綜合、時序分析等;

      4、具有SOC系統設計/驗證經驗者優先;

      5、主動性強,有責任心,做事認真仔細,良好的團隊合作精神。

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    • 高級數字IC設計工程師
      學歷:碩士
      經驗:5年以上
      招聘人數:若干
      工作地點:杭州/上海/西安
      崗位職責:

      1、負責制定數模混合SoC的數字電路架構和設計規格。

      2、擔任項目數字負責人,帶領團隊完成數字前端交付,包括但不限於RTL開發、功能驗證、形式驗證、RTL綜合、時序分析、FPGA驗證等工作

      3、與數字後端團隊、模擬設計團隊、測試團隊等周邊團隊交流配合,共同保證晶片開發全流程順利進行

      4、指導編寫《樣片/中測/成測方案》,解決測試問題。

      5、為應用開發/FAE提供技術支持。

      職責要求:

      1、熟悉數字開發全流程,能夠帶領團隊完成數字開發交付。

      2、熟練使用verilog/system verilog進行代碼設計和驗證。

      3、熟練使用邏輯綜合、形式驗證、時序分析等工具。

      4、可獨立分析和解決技術問題。有管理經驗更佳。

      5、有SOC設計和量產經驗,項目經驗豐富,完成質量高效良好者優先考慮。

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    • 模擬版圖設計工程師
      學歷:本科
      經驗:3-5年
      招聘人數:若干
      工作地點:杭州/上海/西安
      崗位職責:

      1、完成模擬電路子模塊、ESD單元等版圖繪製和優化;

      2、充分了解相關工藝的版圖設計要點和技巧,並及時文檔匯總經驗;

      3、持續學習數字後端布圖相關知識,熟練使用相關工具;

      4、對整體版圖作DRC/LVS驗證,並持續優化面積和性能。

      職責要求:

      1、熟悉常見mixed signal/BCD工藝、器件結構及特性、IC Layout設計流程、模擬電路基礎知識;

      2、理解IC寄生、ESD、噪聲、閂鎖效應、高精度匹配等知識;

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    • 高級模擬版圖設計工程師
      學歷:本科
      經驗:5年以上
      招聘人數:若干
      工作地點:杭州/上海/西安
      崗位職責:

      1、帶領團隊理解IC設計工程師對版圖的要求,分配模擬/數字版圖任務,並跟進;

      2、組織階段性版圖評審會議,確保優質按期tapeout,並協助備份項目數據資料;

      3、版圖組考核管理,匯總設計經驗並培訓輔導組員。

      4、評估工藝平台技術參數,維護更新相關版圖工具軟件,並溝通Fab解決工藝/版圖問題。


      職責要求:

      1、熟悉Mixed Signal版圖設計全流程,有量產經驗。

      2、對IC工藝/版圖有深刻的理解,若還懂得數字後端的更佳。

      3、有SOC設計和量產經驗,項目經驗豐富,完成質量高效良好者優先考慮。



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    • 晶片測試工程師
      學歷:本科
      經驗:1-3年
      招聘人數:若干
      工作地點:杭州
      崗位職責:

      1、參與IC設計《初步規格書》參數制定和設計評審會,編寫《產品規格書》、《應用手冊》;

      2、編寫《樣片測試方案》,並高效完成測試任務,匯總《測試報告》;

      3、編寫《晶圓/中測測試方案》,並協助中測廠調試,關注和分析CP數據;

      4、對封裝片晶片編寫《成品測試方案》,並實施;

      5、協助生產部做好裸片入庫檢驗方案、晶片出廠檢驗方案等;



      職責要求:

      1、熟悉編程語言,有一定的C、C++、匯編語言等編程開發能力;

      2、熟悉基本的串口通信協議I2C、SPI、UART、485等;

      3、具備PCB設計開發能力,熟悉電子線路原理圖會使用常規的PCB繪圖軟件;

      4、熟悉基本檢測儀器,如:數字萬用表、數字電壓表、示波器、多功能信號發生器等;

      5、熟練使用主流單片機進行嵌入式系統設計;



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    • 高級軟件開發工程師
      學歷:本科
      經驗:5年以上
      招聘人數:若干
      工作地點:杭州/深圳
      崗位職責:

      1、負責新產品的需求分析與軟件開發工作;

      2、負責項目組成員工作統籌安排,落實各環節任務細節,解決項目中重難點問題,達到客戶交付標準;

      3、負責研發過程中的各種技術資料的撰寫與審核;

      4、負責項目組產品的軟件升級維護和技術支持,解決客戶端使用出現的問題;

      職責要求:

      1、熟悉常用微處理器架構,熟練掌握單片機應用軟件的開發及調試,配合團隊成功研發產品並量產者優先;

      2、熟練掌握匯編和C開發語言,具有紮實的編程能力與經驗;

      3、熟悉ADC的工作原理,具有數字濾波算法經驗、改良產品性能者優先;

      4、具有獨立工作能力和分析解決問題的能力,善於與人溝通,有團隊合作精神,良好的抗壓能力,善於總結。

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